📈 한미반도체 주가가 11만 7,000원까지 치솟으며 연중 최고가를 경신했습니다.
이번 급등은 AI 패키징·HBM(고대역폭메모리) 시장 확대 기대감과 신규 수주 소식이 맞물린 결과였습니다.
“AI 시대, 장비 경쟁력이 반도체 가치사슬을 재편합니다.” – 국내 증권사 리포트
1️⃣ AI 패키징 특수입니다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 팹리스가 고사양 패키징을 요구하면서 TC 본더와 마이크로소팅(MS) 장비 수요가 폭증했습니다.
2️⃣ 글로벌 고객사 다변화입니다. 북미·대만 고객의 직계약 비중이 2025년 65%까지 확대될 것으로 전망됩니다.
3️⃣ 환율 수혜도 주가에 호재로 작용했습니다. 달러 강세가 수출 비중 60%를 웃도는 실적에 긍정적으로 반영되고 있습니다.
4️⃣ 공격적 R&D 전략 역시 눈길을 끕니다. 회사는 1,500억 원 규모의 연구개발비를 투자해 차세대 Cu-Clip 본딩 솔루션을 연내 선보일 계획입니다.
실적도 뒷받침되고 있습니다. 2024년 3분기 매출은 전년 동기 대비 +57% 늘어난 4,825억 원, 영업이익률은 28.4%를 기록했습니다.
특히 HBM 전용 TC 본더 매출이 분기 전체의 42%를 차지해 수익성 개선을 이끌었습니다.
시장에서는 2025년 EPS(주당순이익)를 5,800원 안팎으로 예상하며, PER 20배 적용 시 목표주가 125,000원을 제시하고 있습니다.
다만 리스크도 존재합니다. (1) 고객사 CapEx 사이클 둔화, (2) 경쟁사의 가격 인하, (3) 달러 약세 전환 시 영업이익 감소 등이 변수로 꼽힙니다.
한미반도체는 이를 대비해 AS 네트워크 확충과 후공정 자동화 라인업 확대 등으로 포트폴리오를 다변화하고 있습니다.
📊 개인투자자 관심도 역시 높아졌습니다. 토론방·SNS에서는 “AI 패키징 대장주”라는 키워드가 급증했고, 거래대금이 코스닥 1위를 기록했습니다.
신규 진입을 고려한다면 변동성 관리가 필수입니다. 전문가들은 110,000원 부근을 1차 지지선, 105,000원을 손절 라인으로 제시했습니다.
결론적으로 한미반도체는 AI · HBM · 패키징 3박자라는 구조적 성장 스토리를 보유하고 있습니다. 다만 밸류에이션 부담과 글로벌 설비투자 사이클 변화를 주의해야 합니다.
투자 여부를 떠나, AI 시대 패키징 혁신이 국내 장비 생태계에 가져올 거대한 변화는 이미 시작됐습니다.
라이브이슈KR은 앞으로도 한미반도체의 기술 로드맵과 시장 동향을 지속적으로 추적·보도하겠습니다. 📰
