📌 서문: 삼성전자 HBM이 다시 주목받는 까닭
삼성전자가 용인 삼성세미콘스포렉스에서 열린 ‘삼성기술전’에서 HBM4 시제품을 선보였습니다. AI 붐이 촉발한 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory) 수요 급증이 배경입니다.
🚀 AI 반도체 생태계의 심장, HBM
엔비디아·AMD GPU에 탑재되는 HBM은 초당 1.2TB에 달하는 데이터 전송률로, 기존 DDR5를 압도합니다. 삼성전자 HBM은 AI 데이터센터에서 필수 부품으로 자리잡았습니다.
“2028년 HBM 시장 규모는 100억 달러를 넘어설 것이다.” – KB증권 보고서1)
⚙️ HBM4 vs. HBM3E: 무엇이 달라졌나?
HBM4는 스택 단수를 12단→16단으로 늘렸습니다. TSV(Through-Silicon Via) 공정을 개선해 대역폭 1.3TB/s, 전력 효율 25% 향상을 달성했습니다.
- HBM3E 12단: 1.0TB/s
- HBM4 16단: 1.3TB/s
🏭 생산 캐파 확대 전략
삼성전자는 평택 P5 라인과 미국 테일러 fabs에 HBM 전용 라인을 구축하고 있습니다. 2026년 월 80K 웨이퍼까지 증설해 SK하이닉스와의 격차를 만회한다는 목표입니다.
🤝 엔비디아·AMD와의 협업 가속
차세대 GPU ‘B100’ 시리즈는 HBM3E를 넘어 HBM4 도입 검토 중입니다. 삼성전자는 ‘메모리 큐브’ 패키지를 통해 열 문제를 최소화하며, AI SoC 설계사와 공동 최적화를 진행 중입니다.
📈 주가 영향: ‘10만전자’ 현실화
HBM 호재로 삼성전자 주가가 10만원을 돌파했습니다. 반도체 영업이익은 2025년 4분기부터 분기 5조원을 넘어설 가능성이 큽니다.
🔬 기술 포인트: 열·전력 솔루션
미세 미림 본딩(MSB) 공정을 도입해 TSV 높이를 40% 축소했으며, Adaptive Voltage Scaling으로 칩 온도를 5℃ 낮췄습니다.
📊 시장 점유율 경쟁
2024년 SK하이닉스는 HBM3 점유율 46%로 1위였지만, 삼성전자는 2026년 40%까지 끌어올린다는 전략입니다.
🌐 글로벌 공급망과 리스크
미·중 반도체 규제, 소재·장비 확보가 변수입니다. 삼성전자는 일본·싱가포르 협력사를 통해 플립칩 볼그래드 어레이 수급 안정화에 나섰습니다.
💡 관련주·소재 기업 체크
TSV용 포토레지스트의 영창케미칼, 코어솔루션 등 후공정 장비사가 수혜를 받을 전망입니다.
📝 결론과 전망
HBM4 양산 시점은 2025년 3분기로 예상됩니다. 삼성전자 HBM이 AI 서버 시장 성장과 맞물리면서, 메모리 패러다임은 ‘고대역폭·저전력’으로 확실히 전환될 것입니다.
“HBM4는 AI 반도체의 게임 체인저가 될 것이다.” – 반도체공학회 2025 포럼2)
라이브이슈KR은 앞으로도 HBM 생태계의 기술·투자 트렌드를 지속적으로 점검하겠습니다. 🔎
