🤖 엔비디아 최고경영자 젠슨 황이 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 ‘한미 비즈니스 라운드테이블’에 참석했습니다.
이 자리에서 이재용 삼성전자 회장과의 ‘반도체 포옹’이 탄생했습니다. 두 거물은 재회와 동시에 뜨겁게 포옹하며 AI 반도체 협력 의지를 공유했습니다.
“AI 시대에는 파트너십이 곧 경쟁력입니다.” – 젠슨 황
현장에는 한미 정상과 양국 주요 기업 50여 곳이 총출동했습니다. 2025년 8월 25일(현지시간) 개최된 이번 행사에서 공급망 재편과 차세대 GPU 로드맵이 핵심 의제로 다뤄졌습니다.
▲ 사진 출처: 연합뉴스
젠슨 황은 ‘Jetson AGX 토르’ 등 로보틱스 전용 칩을 소개하며 “차세대 로봇은 클라우드-AI-엣지를 모두 요구한다”고 밝혔습니다. 이는 삼성·SK·하이닉스와의 HBM3E 협력 논의로 즉각 이어졌습니다.
산업계는 이번 만남을 통해 한미 기술동맹이 ‘GPU–HBM–파운드리’로 이어지는 완전한 밸류체인으로 확장될 것으로 전망합니다.
📌 젠슨 황, 그는 누구인가?
- 출생: 1963년 타이완 타이난 → 9세 때 미국 오리건주 이주
- 학력: 오리건주립대 전기공학 학사, 스탠퍼드대 전기공학 석사
- 1993년 NVIDIA 공동 창업, 1999년 GPU 개념 상용화
- 2024년 시가총액 2.8조 달러 돌파, ‘AI 붐’ 최대 수혜
젠슨 황은 ‘키노트에서 가죽 재킷을 입는 CEO’로도 유명합니다. 패션보다 중요한 것은 늘 ‘탄탄한 로드맵’이었습니다.
그가 공개한 차세대 Blackwell GPU는 트랜지스터 수 2.2조 개, 연산 성능 20PFLOPS를 자랑하며 AI 모델 훈련 속도를 최대 4배 끌어올립니다.
이번 행사에서 한국 정부는 ‘K-AI 팩토리’ 프로젝트에 엔비디아를 전략 파트너로 지정했습니다. 이에 따라 국내 데이터센터에는 H100·H200 GPU가 대규모로 도입될 예정입니다.
▲ 사진 출처: 뉴스토마토
🔍 전문가 분석(산업연구원 반도체팀)
“HBM4 세대부터는 TSMC·삼성·엔비디아 삼각 편대가 중요합니다. 젠슨 황의 방한은 단순 방문이 아니라 ‘공급망 안전판 구축’을 의미합니다.”
실제 TSMC 애리조나 공장과 삼성 텍사스 파운드리가 동시에 가동되면, AI 서버 핵심 부품의 양국 내 완결형 생산이 가능해집니다.
💡 젠슨 황이 남긴 세 가지 메시지
- ‘Compute Everywhere’ – AI 연산 수요는 클라우드-엣지-디바이스로 분산됩니다.
- ‘Open Ecosystem’ – CUDA, Omniverse, Isaac 로보틱스 플랫폼을 모두에게 개방하겠습니다.
- ‘Sustainable AI’ – 전력 효율 2배, 탄소 배출 50% 감축 목표를 2030년까지 달성합니다.
엔비디아는 이미 500여 개 한국 스타트업과 파트너십을 맺고 있습니다. 젠슨 황은 “서울을 아시아 최고 AI 허브로 만들겠다”고 강조했습니다.
이번 만남은 단순한 이벤트가 아니라 한미 기술동맹 2.0을 열어젖힌 신호탄으로 평가됩니다. AI·반도체·로보틱스 분야에서 한국 기업이 가져올 시너지가 주목됩니다.
라이브이슈KR는 젠슨 황의 다음 행보와 엔비디아의 전략적 투자 계획을 면밀히 추적하며, 독자 여러분께 심층 정보를 제공하겠습니다. 🌐
