삼성전자 이재용 회장과 엔비디아 젠슨황 CEO가 30일 저녁 서울 강남 삼성동 깐부치킨에서 ‘치맥(치킨+맥주) 회동’을 가졌습니다 🍗🍺.
이번 만남은 15년 만의 젠슨황 방한과 맞물려 AI 반도체 동맹에 대한 기대를 키웠습니다.
🔍 업계가 주목한 첫 번째 메시지는 HBM 공급 협력입니다. 엔비디아는 차세대 GPU ‘B100’에 들어갈 고대역폭 메모리 공급처를 다변화하고자 합니다.
삼성전자는 12-스택 HBM4 개발 속도를 강조하며 “가장 빠른 속도로 검증을 마치겠다“고 밝혔습니다.
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두 번째 포인트는 AI 데이터센터용 전력 효율입니다. 젠슨황은 회동 직후 “전력 효율을 높이지 못하면 AI 혁명은 제동이 걸린다”고 강조했습니다.
이재용 회장은 즉석에서 2나노 GAA 공정과 맞춤형 패키징 솔루션을 설명하며 “GPU-CPU 혼합 모듈까지 함께 설계하겠다”고 답했습니다.
“한국의 제조 저력과 엔비디아의 AI 아키텍처가 만나면 새로운 패러다임이 열릴 것입니다.” — 젠슨황
세 번째로 거론되는 화두는 자동차용 AI 칩입니다 🚗. 현대차그룹 정의선 회장도 자리를 함께하며 자율주행 레벨4를 지원할 통합칩 공동개발을 제안했습니다.
엔비디아 ‘드라이브 플랫폼’과 삼성 파운드리가 만날 경우, 차량용 반도체의 국산화 비율이 크게 높아질 전망입니다.
네 번째 메시지는 K-컬처 마케팅 효과입니다 🎬. ‘깐부’는 넷플릭스 오징어게임에서 유래한 단어로, “우리는 깐부잖아”라는 대사가 글로벌 밈(Meme)이 됐습니다.
회동 장소를 깐부치킨으로 선택한 것은 “친구이자 동반자”라는 상징성을 살려 長期 협력 의지를 드러낸 것이라는 해석이 나옵니다.
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다섯 번째로는 글로벌 공급망 재편입니다 🌐. 미·중 기술 갈등이 심화되는 가운데, ‘코리아-타이완-미국’으로 이어지는 첨단 반도체 벨트가 재정비되고 있습니다.
전문가들은 “삼성전자가 엔비디아에 HBM을, 엔비디아는 삼성에게 GPU 설계 IP를 제공하는 구조가 구체화되면, 글로벌 GPU 시장 판도도 요동칠 것”이라 전망합니다.
📊 국내 증시에서도 HBM·AI 관련주가 들썩였습니다. 장중 삼성전자 주가는 2% 넘게 오르며 시가총액 500조 원을 재탈환했습니다.
반면 TSMC와 SK하이닉스의 경쟁 구도도 더욱 치열해질 것으로 보입니다.
정부 차원에서는 차세대 반도체 R&D 세액공제와 전력·용수 인프라 지원 확대를 검토 중입니다. 산업부 관계자는 “기업들이 AI 전용 팹을 조기에 착공할 수 있도록 패스트 트랙 제도를 운영하겠다”고 밝혔습니다.
한편, 젠슨황은 31일 경주 APEC CEO 서밋 기조연설에서 ‘AI 슈퍼컴퓨팅과 지속가능성’을 주제로 추가 협력 방안을 공개할 예정입니다.
📌 정리하자면, 이번 이재용·젠슨황 회동은 단순한 만찬을 넘어 HBM 공급, 차세대 공정, 차량용 AI, 글로벌 공급망, K-컬처까지 다층적 메시지를 던졌습니다.
업계는 “2025년이 한국 반도체 재도약의 골든타임이 될 것”이라며, 두 리더의 ‘깐부 선언’이 실제 계약으로 이어질지 주목하고 있습니다 🔔.
