📰 한미반도체가 HBM(High Bandwidth Memory) 핵심 장비인 TC본더 특허 역소송에 직면하면서 반도체 장비 시장의 긴장감이 고조됐습니다.
이번 분쟁은 한화세미텍이 최근 서울중앙지법에 제기한 소장을 통해 불거졌으며, 한미반도체는 “적반하장”이라며 강경 대응을 예고했습니다.
한미반도체 관계자는 “독자 기술과 20년 이상의 업력을 보유한 만큼 정당한 권리를 지켜낼 것”이라고 밝혔습니다.
HBM 시장은 AI·HPC 수요 급증으로 연평균 30% 이상 성장 중이며, TC본더는 HBM 적층 공정의 정밀도를 좌우하는 필수 장비입니다.
업계에 따르면 한미반도체는 HBM3E 12단용 TC본더 시장에서 90% 넘는 점유율을 자랑합니다.
📈 “특허 리스크가 일시적이라면, 한미반도체 주가는 기술 경쟁력에 재차 반응할 것” — 국내 증권사 반도체 담당 애널리스트
실제로 29일 오전 주가는 전날 대비 3% 하락 출발했으나, 장중 낙폭을 줄이며 기술적 지지선을 지켰습니다.
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글로벌 고객사들은 TC본더의 생산성 향상을 위해 모듈 당 처리 속도를 주목하고 있으며, 한미반도체는 올해 초 초당 5.5칩 레벨을 달성했다고 발표했습니다.
내년 출시 예정인 HBM4용 차세대 장비는 최대 16단 적층 대응이 가능해, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사가 도입을 검토 중입니다.
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그러나 SK하이닉스는 “연내 추가 발주는 없다”고 못 박으면서 일부 장비 업체의 단기 실적 불확실성이 확대됐습니다.
업계 관계자는 “한미반도체의 수주 다변화 전략이 효과를 거두면 매출 공백을 최소화할 것”이라고 분석했습니다.
현재 회사는 ESG 경영 강화를 위해 탄소저감 공정을 R&D 단계부터 설계, 글로벌 파운드리 고객의 요구를 선제적으로 반영하고 있습니다.
IBK투자증권은 “한미반도체의 단기 변동성은 불가피하지만, HBM4 양산 국면에서 기술 우위가 재확인될 것”이라며 목표주가 20% 상향을 제시했습니다.
또한 실적 컨퍼런스콜에서 경영진은 “2026년까지 TC본더 글로벌 서비스 센터를 7개로 확대한다”고 밝혀, 애프터마켓 매출 성장도 예고했습니다.
결국 이번 특허 공방은 첨단 패키징 시장의 주도권을 둘러싼 전략적 기싸움으로 해석됩니다. 📊
투자자·업계는 향후 소송 결과와 HBM4 장비 발주 일정에 촉각을 곤두세우며, 한미반도체의 기술·실적 동향을 주시할 필요가 있습니다.
