🚀 테슬라 삼성 초대형 파운드리 계약이 전 세계 반도체·모빌리티 산업에 지각변동을 일으키고 있습니다.
이번 계약 규모는 22조7천억 원으로, 삼성전자 단일 수주 사상 역대 최대치였습니다.
일론 머스크 CEO는 X(옛 트위터)를 통해 “삼성 텍사스 신규 공장은 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념한다”고 밝혔습니다.
“2나노 공정 덕분에 에너지 효율이 30% 이상 개선된다.”
— 테슬라 내부 보고서
시장에선 이번 2nm 공정 수주가 TSMC와의 기술 격차를 빠르게 좁힐 기회가 될 것으로 전망합니다.
삼성전자는 미국 텍사스 테일러 팹 가동 시점을 2026년 상반기→2025년 연말로 6개월 이상 앞당겼습니다.
🎯 왜 테슬라는 삼성을 택했을까요?
첫째, 패키징-공정 통합 솔루션 덕분입니다. 칩 설계부터 테스트까지 원스톱으로 진행해 개발 기간을 20% 단축했습니다.
둘째, 공급망 다변화 전략입니다. 미·중 갈등 심화로 대만 의존도를 줄이고 싶었던 테슬라에 삼성은 매력적인 대안이었습니다.
셋째, 삼성전자의 EUV 극자외선 노광 장비 확보 규모가 올해만 200대추정로 확대돼 대량 생산에 안정성을 제공합니다.
📈 투자자 관점에서도 ‘테슬라 삼성’ 키워드는 뜨거운 관심사입니다.
계약 기간(2025-2033) 동안 삼성전자 파운드리 사업부 매출 비중은 18%→28%로 늘어날 가능성이 제기됩니다.
반면 엔비디아·애플 등 기존 고객사 확보 전쟁도 더 치열해질 전망입니다.
🔍 주요 체크포인트
1️⃣ 2025년 말 테일러 팹 파일럿 라인 가동 여부
2️⃣ 2026년 2분기 테슬라 FSD V5 하드웨어 출시 일정
3️⃣ 미국 CHIPS Act 보조금 신청 및 승인 현황
🔧 또 하나 주목할 부분은 AI 데이터센터용 Dojo 슈퍼컴퓨터입니다. 업계는 삼성이 추가로 10조 원 안팎의 AI 트레이닝 칩 수주를 노리고 있다고 분석합니다.
⚡ 경제·비즈니스 전문가들은 “2027년 글로벌 파운드리 지형이 삼·TS·인텔 ‘3강 구도’로 재편될 것”이라고 전망했습니다.
📝 라이브이슈KR 취재 결과, 삼성전자는 이미 5세대 GAA(게이트올어라운드) 기술 상용화를 앞당기기 위해 경력·신입 채용 공고를 확대하고 있습니다.
테슬라는 완전자율주행(FSD) 레벨4→레벨5 전환에 필요한 초고속 연산 칩을 삼성과 공동 설계하는 패키지 모델도 검토 중입니다.
마지막으로 투자자라면 ‘공급가·수율·후공정’ 세 가지 지표를 꾸준히 점검해 삼성 주가 변동성에 대비해야 합니다.
🌐 테슬라 삼성 동맹은 단순한 제조 계약을 넘어, 전기차·반도체·AI 삼각 파트너십 시대를 열고 있습니다.
라이브이슈KR은 앞으로도 실시간 업데이트로 독자 여러분께 심층 정보를 전하겠습니다. 감사합니다. 🙏
이미지 출처: 조선일보·ZDNet Korea
