📈 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리 HBM4 실물을 공개하며 글로벌 반도체 시장의 시선을 사로잡았습니다.
이번 공개는 엔비디아GPU 1위와 초거대 AI 모델의 메모리 수요 확대가 맞물린 결정적 시점에 이뤄졌습니다.
(출처: Pixabay)
HBM4는 전 세대(HBM3E) 대비 대역폭 2.5배, 전력 효율 30% 개선이라는 성능 지표를 내세웁니다.
특히, 12단 적층 구조를 통해 1,600GB/s 수준의 초고속 데이터 전송을 구현해 AI 반도체 최적 메모리로 평가받고 있습니다.
“HBM4는 차세대 AI 서버의 메모리 병목을 해소할 열쇠” – 업계 관계자
삼성전자는 ▲코퍼 패키지 개선 ▲TSV(실리콘 관통 전극) 피치 축소 ▲신규 냉각 솔루션을 통해 HBM4 열 문제도 해결했습니다.
경쟁사 SK하이닉스도 동 행사에서 HBM4 시제품을 전시하며 ‘메모리 맞대결’ 분위기를 고조시켰습니다.
(출처: Pixabay)
그러나 메모리 용량·공정 난도·수율에서 양사 간 미세한 차이가 존재해 시장 선점 경쟁은 본격화될 전망입니다.
HBM4 주요 사양자료: 삼성전자
• 적층 수: 12단
• 용량: 36GB / 48GB
• 인터페이스: 2048bit
• 대역폭: 최대 1.6TB/s
글로벌 파운드리 1위 TSMC가 2.5D·3D 패키징 역량을 강화하면서, HBM4 + AI 칩 수직 통합 생태계가 빠르게 형성되고 있습니다.
시장조사업체 옴디아는 2027년 HBM 매출 630억 달러 달성을 전망하며, 이 중 HBM4가 60% 이상을 차지할 것으로 예측했습니다.
투자 관점에서 삼성전자 주가는 “10만전자” 복귀 기대와 함께 데이터센터·AI 수요 확대에 따른 장기 모멘텀을 확보했습니다.
하지만 수율 안정화, 고객 인증 절차, 공급망 리스크 등 변동 변수도 여전해 분산 투자와 중장기 관점이 요구됩니다.
업계는 내년 상반기 HBM4 양산 이후 실제 엔비디아 B100·C100 GPU 탑재 여부가 메모리 주도권을 결정할 분수령이 될 것이라 전망합니다.
끝으로, 클라우드·슈퍼컴퓨터·자율주행 등 데이터 집약 산업이 확대되면서, 고대역폭 메모리의 중요성은 더욱 커질 것입니다.
따라서 HBM4는 단순 제품이 아닌, AI 혁신의 촉매이자 반도체 생태계 재편을 이끄는 전략 기술임을 확인할 수 있습니다. 🚀
