📈 한미반도체 주가가 다시 한 번 시장의 이목을 집중시키고 있습니다.
28일 장 마감 기준 코스닥에서 한미반도체는 전일 대비 4.34% 하락한 143,100원으로 마쳤습니다.
단기 변동성은 존재하지만, 연초 대비 85% 이상 상승하며 반도체 설비 섹터 내 최강 랠리를 이어가고 있습니다.
투자자들은 왜 지금 ‘한미반도체’를 주목해야 하는지 궁금해합니다.
“AI 반도체 패키징 장비 글로벌 1위, 그 경쟁력은 어디서 나올까?”
이 기사에서는 실적·수주·밸류에이션·리스크 요인을 종합적으로 분석합니다.
이미지 출처: 알파스퀘어
첫째, 한미반도체 주가를 견인한 것은 HBM(High Bandwidth Memory) 열풍입니다.
회사는 ‘듀얼 칩 스태커(DCS)’ 장비를 통해 HBM 공정의 핵심 공정인 웨이퍼 레벨 스태킹 시장 점유율 60% 이상1을 확보했습니다.
둘째, 2025년 상반기까지 수주잔고 1조 원 돌파가 예상됩니다.
삼성전자·SK하이닉스·TSMC 등 글로벌 고객사 다변화가 유효하며, AI 서버용 패키징 신규 장비도 본격 양산 단계에 들어섰습니다.
셋째, 3분기 연결 매출은 3,412억 원, 영업이익은 1,004억 원으로 컨센서스를 상회했습니다.
영업이익률 29%는 동종 업계 평균의 두 배에 달하는 수준입니다.
특히 AS(애프터서비스) 매출 비중이 20%로 확대되며 안정적인 현금창출 구조를 마련했습니다.
넷째, 한미반도체 주가의 밸류에이션은 PER 31배로 고평가 논란이 있습니다.
그러나 ▲AI 메모리 수요 확대 ▲패키징 공정 고도화 ▲공급망 재편 수혜를 감안하면 프리미엄이 정당화된다는 의견이 지배적입니다.
다섯째, 주요 증권사 목표가는 180,000~200,000원으로 제시됩니다.
하나증권은 “AI 슈퍼사이클 초입에서 동사는 비메모리·HBM·CXL 장비 로드맵을 모두 보유한 유일한 코스닥 업체”라고 평가했습니다.
여섯째, 투자 리스크도 살펴봐야 합니다.
① 환율 변동 ② 미·중 갈등에 따른 장비 수출 규제 ③ 경쟁사 진입 등이 단기 변동성을 확대할 수 있습니다.
이미지 출처: 초이스경제
일곱째, 지배구조 관점에서 김덕중 회장 일가 지분이 25%로 안정적입니다.
최근 자사주 소각을 통해 주주가치 제고 의지를 드러낸 점도 긍정적입니다.
여덟째, ESG 등급은 ‘A’로 상향 조정됐습니다.
첨단 장비 공정에서 발생하는 폐수를 90% 이상 재활용하는 친환경 설비 투자를 확대했습니다.
아홉째, 개인투자자 비중은 42%로 여전히 높습니다.
따라서 분할 매수·장기 보유 전략이 유효하다는 조언이 나옵니다.
Tip 🤔 실적 발표 직후 ‘숏 커버’로 인한 변동성이 커지므로, 주가 급등 시 20% 이상 분할 익절도 고려할 필요가 있습니다.
열 번째, 업황 모멘텀을 확인하려면 엔비디아·AMD·TSMC 등 글로벌 파트너의 증설 계획을 주기적으로 점검해야 합니다.
해외 데이터센터 투자 CAPEX의 35% 이상이 패키징 장비로 배분된다는 전망이 나왔습니다.
열한 번째, 한미반도체 주가는 AI 시대 ‘팩트(F-A-C-T)’ 테마(Fabrication·AI·Chip·Packaging·Test) 중 Packaging을 대표합니다.
이는 한국 반도체 생태계가 설계·제조를 넘어 ‘후공정’으로 확장되는 흐름과 맞닿아 있습니다.
열두 번째, 현금배당 성향은 25%입니다.
2026년까지 700억 원 규모의 추가 배당 및 자사주 매입이 예고돼 있습니다.
열세 번째, 기관들은 ‘지속 가능한 이익 성장’을 근거로 연기금 매수 비중을 7%까지 늘렸습니다.
이는 주가 하방을 지지하는 중요한 버팀목으로 작용합니다.
열네 번째, 중장기 투자자는 PER 28배 이하 구간을 매력적인 진입 시점으로 제시받고 있습니다.
하반기 증설 완료 시점과 맞물려 이익 레벨업이 가속화될 가능성이 높기 때문입니다.
마지막으로, 모든 투자는 개인의 판단과 책임하에 이루어져야 합니다.
본 기사는 투자 권유 목적이 아니며, 시장 상황에 따라 전망이 달라질 수 있음을 유의하시기 바랍니다.📑
