세미콘 코리아 2026, 2월 11~13일 코엑스 개최입니다…AI ‘반도체 메가 사이클’ 속 HBM·첨단 패키징·이종집적 기술 총집결입니다
라이브이슈KR이 정리한 세미콘 코리아 2026 핵심 포인트입니다
국내 최대 규모 반도체 전시회로 알려진 세미콘 코리아 2026(SEMICON Korea 2026)이 2월 11일부터 13일까지 서울 강남구 코엑스에서 개최된다고 알려졌습니다.
업계에서는 인공지능(AI) 확산이 촉발한 수요 급증으로 ‘반도체 메가 사이클’ 진입 기대가 커진 가운데, 이번 행사에 글로벌 생태계가 대거 모인다는 점에 주목하고 있습니다.
📌 세미콘 코리아 2026는 어떤 행사입니까
세미콘 코리아는 반도체 장비·소재·부품부터 설계, 제조, 패키징, 테스트, 팹 운영까지 산업 밸류체인 전반을 한 자리에서 다루는 전시회로 알려져 있습니다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 개최 소식을 전하며, 11~13일 사흘간 진행된다는 점을 재확인한 바 있습니다.
핵심 관전 포인트는 AI 확산 → HBM 수요 확대 → 첨단 패키징·이종집적 경쟁으로 이어지는 기술/공급망 변화가 현장에서 어떻게 구체화되는지입니다.
🔥 왜 ‘메가 사이클’ 이야기와 함께 거론됩니까
최근 반도체 업계의 화두는 단연 AI 인프라입니다.
AI 학습·추론에 필요한 연산량이 급증하면서 고대역폭메모리(HBM), 고성능 패키징, 고집적 인터커넥트, 테스트·계측 수요가 연쇄적으로 확대되는 흐름이 강조되고 있습니다.
이번 세미콘 코리아 2026를 둘러싼 기사들에서도 HBM, 첨단 패키징, 이종집적이 반복적으로 언급되는 배경이 여기에 있습니다.
세미콘 코리아 2026에서 주목할 기술 키워드 5가지입니다
1) HBM입니다.
AI 가속기의 성능 경쟁이 치열해질수록 메모리 대역폭이 병목이 되기 쉬워 HBM 생태계가 전시·세션 전반에서 지속적으로 다뤄질 가능성이 큽니다.
2) 첨단 패키징입니다.
단일 칩 미세화만으로 성능과 전력 효율을 끌어올리기 어려워지며, 패키지 단계에서의 성능 최적화가 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있습니다.
3) 이종집적입니다.
로직·메모리·인터페이스·가속기를 목적에 맞게 조합하는 방식이 확대되며, 공정·패키징·테스트 간 협업이 전시회 의제로 연결되는 흐름입니다.
4) 하이브리드 본딩입니다.
EVG가 세미콘 코리아 2026에서 하이브리드 본딩 등 솔루션을 소개할 예정이라는 보도가 나오며 관련 관심이 커지고 있습니다.
5) 엣지 AI 기반 장비 인텔리전스입니다.
어드밴텍이 HBM 및 차세대 반도체 공정을 위한 엣지 AI 솔루션을 예고했다는 발표가 이어지며, 장비 데이터의 실시간 분석·예지보전 니즈가 전면에 등장하고 있습니다.
참가 기업·부스 규모 언급이 늘어난 이유입니다
전시회를 찾는 실무자들이 가장 먼저 확인하는 항목은 ‘이번에 누가 나오느냐’와 ‘현장에서 무엇을 볼 수 있느냐’입니다.
관련 보도에서는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아 등 주요 기업이 언급되며, 550개 기업·2409개 부스 규모가 거론된 바 있습니다.
또한 원익이 세미콘 코리아 2026에 계열사 5곳이 함께 참가한다는 내용이 전해지며, 소부장(소재·부품·장비) 진영의 ‘통합 전시 전략’도 관전 포인트로 떠올랐습니다.
현장 방문 전 알아두면 좋은 실용 체크리스트입니다
전시회는 정보 밀도가 높아 사전 준비가 곧 성과로 이어지기 쉽습니다.
다만 본문에서는 주어진 최신 정보 범위에서만 안내하며, 세부 등록·입장 절차는 주최 측 공지 확인이 필요합니다.
✅ 1) 목표를 먼저 정해야 합니다입니다.
‘HBM 밸류체인 파악’인지, ‘첨단 패키징 공급사 발굴’인지, ‘장비/계측 도입 검토’인지에 따라 동선과 상담 포인트가 달라집니다.
✅ 2) 키워드로 부스를 스캔해야 합니다입니다.
HBM, 하이브리드 본딩, 이종집적, 엣지 AI처럼 기사에 반복 등장하는 단어를 기준으로 자료 수집 우선순위를 정하는 방식이 효율적입니다.
✅ 3) ‘공정→패키징→테스트’ 연결을 봐야 합니다입니다.
AI 반도체는 설계·제조만으로 끝나지 않고 패키징과 테스트에서 병목이 발생하기 쉬워, 밸류체인 전 단계의 연결성을 현장에서 확인하는 수요가 커지고 있습니다.
✅ 4) 발표·세션의 ‘용어 정의’를 확인해야 합니다입니다.
같은 ‘첨단 패키징’이라도 업체마다 범위가 달라, 발표 자료에서 정확히 무엇을 지칭하는지를 확인하는 것이 비교에 유리합니다.
세미콘 코리아 2026이 보여주는 산업 신호입니다
세미콘 코리아 2026 관련 기사들이 짧은 시간에 집중적으로 나온 배경은, ‘전시회 개최’ 자체보다 AI 시대의 반도체 공급망 재편을 한 번에 조망할 수 있는 장(場)이라는 기대감이 크기 때문입니다.
특히 HBM과 첨단 패키징이 단순한 기술 유행을 넘어, 실제 투자·생산능력·협력 모델 변화로 이어지는 국면이라는 점에서 업계의 시선이 모이고 있습니다.
요약하면, 세미콘 코리아 2026은 ‘AI가 요구하는 성능’과 ‘제조 현장의 제약’을 동시에 보여주는 자리라는 점에서 의미가 커지고 있습니다.
참고 자료입니다
1) elec4: 세미콘 코리아 2026, 2월 11일 개막입니다
2) 뉴스1: ‘반도체 메가 사이클’ 한눈에…세미콘 코리아 2026, 11일 코엑스서 개막입니다
3) ZDNet Korea: EVG, ‘세미콘 코리아’서 하이브리드 본딩 등 최신 솔루션 공개입니다
4) 디일렉(THE ELEC): 원익, 세미콘 코리아 2026 참가…“5개 계열사 한자리에”입니다
5) 연합뉴스: 전 세계 반도체 기술·리더 한자리에…‘세미콘코리아 2026’ 개막입니다
본 기사는 공개된 보도자료 및 언론 보도에 기반해 정리했습니다.
