🔍 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 파운드리 시장 점유율 60% 이상을 기록하며 글로벌 반도체 공급망의 핵심 축으로 자리매김했습니다.
최근 3나노(N3) 공정 양산 가속화와 AI 반도체 수요 폭증이 맞물리며 주가와 고객 포트폴리오가 동반 상승 중입니다.
🚀 TSMC는 애플·엔비디아·AMD 등 미국 빅테크를 비롯해 퀄컴·미디어텍까지 150여 개 고객을 보유해 칩 설계–생산 생태계를 선도합니다.
사진=TSMC
🌐 2025년 완공 예정인 미국 애리조나 2공장과 일본 구마모토 공장(JASM)은 공급망 다변화에 대한 지정학적 해법으로 주목받습니다.
독일 드레스덴에도 유럽 첫 패키징 라인 투자가 확정돼, 자동차용 반도체 클러스터 형성이 기대됩니다.
💡 AI 붐은 HBM3E와 CoWoS 패키징 수요를 끌어올렸습니다. TSMC는 2024년 CoWoS 생산 능력을 전년 대비 2배 확대하며 후공정까지 수직 통합을 강화했습니다.
삼성파운드리·인텔파운드리 서비스(IFS)가 추격 중이나, 생산 수율・생태계 완성도에서 TSMC가 여전히 격차를 유지합니다.
“고객은 성능보다 예측 가능한 양산 일정을 더 중시합니다.” – CC 웨이(魏哲家) CEO
📈 뉴욕증시에 상장된 ADR(티커: TSM) 주가는 올해 들어 30% 이상 상승해, 시가총액이 약 6,000억 달러를 넘어섰습니다.
애널리스트는 AI 칩 매출 비중 20%→30% 전망을 제시하며, 목표주가 190~200달러를 제시했습니다.
⚙️ 기술 로드맵 측면에서 TSMC는 N2(2나노) 공정에 GAAFET(게이트올어라운드) 구조를 도입하고, 2026년 N1.4 프로세스로의 진화를 예고했습니다.
또한 ℹ️Backside Power Delivery 기술로 전력 효율을 최대 10% 개선해, 모바일·데이터센터 양쪽에서 성능/전력(PPA) 우위를 노립니다.
🌱 친환경 목표 측면에서도 2030년 재생에너지 100% 전환을 선언, EU·미국 정부의 탄소 규제 대응을 선제적으로 준비했습니다.
📊 투자자 입장에서 리스크 요인은 ① 대만 해협 지정학, ② 미국 IRA·CHIPS법 규제, ③ 경쟁사의 가격 인하 전략입니다.
그러나 공급망 다변화와 고부가가치 AI 공정 확대가 마진 방어에 기여해, 중장기 성장 스토리는 유효하다는 평가가 지배적입니다.
📝 결론적으로, TSMC는 3나노 양산 안정화와 글로벌 신규 팹 가동을 바탕으로 AI 시대 파운드리 패권을 공고히 할 전망입니다.
