한미반도체 주가가 10일 장 초반 12% 급등하며 11만 원선을 넘어섰습니다. 반도체 슈퍼사이클 재개 기대와 함께 인공지능(AI)·HBM 패키징 장비 수요가 폭발적으로 늘어난 것이 직접적인 촉매였습니다 🚀
출처 | CBC뉴스
특히 글로벌 NVIDIA·AMD의 차세대 GPU 공급 확대 소식은 TC본더와 플립칩 본더를 주력으로 하는 한미반도체에 직격탄처럼 호재로 작용했습니다. 국내외 기관의 순매수세가 이를 뒷받침했습니다.
“HBM 장비 수요가 2026년까지 연평균 30% 성장할 것”– 신한투자증권 리서치센터
수급 동향을 보면, 연휴 직후 하루 동안 외국인은 38만 주, 기관은 2만 주를 순매수했습니다. 개인 투자자는 차익 실현에 나서며 36만 주를 순매도했습니다.
출처 | 서울경제
가격 측면에서는 전고점 10만 6,000원을 가볍게 돌파하며 신고가 영역에 진입했습니다. 기술적으로도 20·60일 이평선이 골든크로스를 완성하며 중장기 상승 추세가 뚜렷합니다.
사업 포트폴리오를 살펴보면, TC 본더 부문이 매출의 45%를 차지하고, µLED·광학 본더가 뒤를 잇습니다. 고부가 장비 비중이 빠르게 커지면서 영업이익률은 2022년 25% → 2024년 31%로 상승했습니다.
실적 전망도 낙관적입니다. 증권가 컨센서스에 따르면 2025년 매출액은 1조 3,000억 원, 영업이익은 4,200억 원으로 사상 최대치를 기록할 것으로 예상됩니다. 이는 전년 대비 각각 28%, 35% 증가한 수치입니다.
출처 | 뉴스투데이
해외 비즈니스도 속도를 내고 있습니다. 미국 애리조나 공장 증설, 대만 OSAT 3사와의 공급 계약 체결 등으로 글로벌 매출 비중이 60%를 넘어설 전망입니다.
다만 리스크도 존재합니다. ① 고객사의 CAPEX 축소 가능성 ② 환율 변동성 ③ 공급망 병목 현상이 대표적입니다. 투자 시 변동성 관리가 필수입니다.
목표주가 컨센서스는 11만 원 돌파 이후에도 12만 5,000 원~14만 원 구간으로 상향 조정되고 있습니다. “단기 관점에서는 차익 실현 압력도 상존하지만, 중장기적 성장 스토리는 여전히 유효하다”는 분석이 지배적입니다.
기술적 분석에서는 RSI 78로 과열권 진입이 확인됩니다. 9만 8,000 원~10만 원 구간 지지가 가능할 경우 추가 매수를 노려볼 만하다는 게 트레이더들의 시각입니다.
한미반도체는 최근 ESG 경영 강화와 함께 차세대 본딩 솔루션 특허를 출원하며 기술 리더십을 공고히 했습니다. 이는 장기 투자자에게 긍정적인 신호입니다.
결론적으로 한미반도체 주가는 AI·HBM 수요 확대라는 거대한 흐름 속에 있습니다. 단기 변동성에도 불구하고 “패키징 장비 No.1”이라는 기업 가치는 여전히 견고합니다. 투자 시점과 목표 수익률을 명확히 설정한다면 중장기 포트폴리오의 핵심 축으로 자리 잡을 가능성이 높습니다 📊✔️
